香港飛龍.online 官方授權發布的第4代「香港飛龍」標誌 本文内容： 公衆號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。來源：內容編譯自cett，謝謝。近日市場傳出，晶圓代工大廠聯電有意在南科購置瀚宇彩晶廠房。對此，聯電回應表示，對於市場傳言不予評論。不過針對未來中國臺灣產能規劃，公司指出，目前已在新加坡建置2.5D先進封裝產能，並已將部分製程拉回臺灣，不排除未來在臺擴廠的可能。未來將依據業務發展與整體策略，搭配既有的晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，持續在臺灣推進更完整的先進封裝解決方案。聯電目前於南科設有Fab 12A廠，於2002年開始量產，現已導入14納米製程，提供客戶高階客製化製造。據業界訊息指出，聯電正洽談購置Fab 12A廠對面的彩晶廠房，未來可能規劃用於發展先進封裝產能。對於是否有意購置該廠，聯電財務長劉啓東回應，對市場傳聞無法回應，但強調，公司會持續尋找對營運與獲利具正面助益的機會，包括廠房設定、技術合作與新投資案。臺灣始終是聯電擴產的重要選項。針對未來擴產方向，劉啓東指出，聯電將不再侷限於傳統晶圓代工，也將跨足先進封裝等高附加價值領域。目前公司在新加坡已建置2.5D封裝製程，並具備晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，這是一項可在原子級層面進行晶圓堆疊的關鍵工藝，廣泛應用於3D IC製造。聯電在臺灣的產線，也已具備該製程能力。劉啓東強調，聯電未來將持續發展整套的先進封裝解決方案，而非單純製程投入，將晶圓代工與封裝整合，朝向完整服務體系邁進。展望技術佈局，聯電指出，現階段晶圓製程仍以12納米並與英特爾合作爲主，未來除邏輯製程外，也將積極投入化合物半導體、橫向特製化等新型材料與應用，拓展多元產品線的競爭優勢。此外，聯電硅中介層（Interposer）目前月產約6,000片，後市已無新增擴產計劃。劉啓東表示，未來重點將轉向「更高附加價值的整合型技術」，包括導入Wafer to Wafer Bonding製程，再搭配現有晶圓製造技術，開發更完整的系統級解決方案，並提供客戶一站式服務。聯電重申，未來在產能配置方面，將秉持全球佈局原則，靈活應對產業與政策環境變化，而中國臺灣具備人才與供應鏈優勢，更是研發與生產的主要重心，未來任何具價值的投資與合作機會，公司都將積極評估、審慎佈局。https://www.ctee.com.tw/news/20250620700103-439901*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4071期內容，歡迎關注。加星標??第一時間看推送，小號防走丟求推薦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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