重磅技術，英偉達延遲採用 - asiasworldcity.hk

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如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自zdnet，謝謝。據悉，Nvidia已推遲其下一代低功耗DRAM模塊“SOCAMM（小型壓縮附加內存模塊）”的商業化。預計將首先採用“Rubin”系列，而不是最初針對的“Blackwell”系列。這被解讀爲在近年來人工智能加速器性能不斷提升、難以確保穩定產量的情況下，確保最大穩定性的一種策略。據悉，韓國三星電子、SK海力士、美國美光等也紛紛調整SOCAMM供貨計劃。據業內人士14日透露，Nvidia已通知其主要內存合作伙伴，計劃將SOCAMM的應用時間從“GB300”更改爲下一代產品。SOCAMM是NVIDIA一直致力於開發的具有自主標準的下一代內存模塊。通過集成四個LPDDR低功耗DRAM，提高了電源效率。此外，與現有的將LPDDR組件連接到板上的方法（通過焊接）不同，內存可以拆卸，從而易於升級性能和維護。作爲數據傳輸通道的I/O（輸入/輸出端子）數量達到694個。與移動PC等中使用的另一種基於LPDDR的模塊LPCAMM（644個I/O）相比，其帶寬較高，被認爲適合需要大容量數據處理的AI運算。Nvidia最初計劃將SOCAMM納入其GB300中，該版本定於今年下半年發佈。GB300是搭載NVIDIABlackwellUltraGPU、GraceCPU、12層HBM3E的新一代AI加速器。作爲GB300芯片基板的主板也由現有的‘Bianca’變更爲‘Cordelia’。Bianca結合了一箇CPU和兩個GPU。Cordelia是將兩個CPU和四個GPU結合在一起的結構，其接口結構和設計也有所不同。然而，NVIDIA最近將GB300主板的風格從Cordelia改爲Bianca風格。此外，低功耗DRAM模塊也改爲搭載現有的LPDDR，而不是SOCAMM。也就是說，Nvidia推遲SOCAMM的部分原因是GB300主板設計的變更。最初，GB300計劃採用代號爲“Cordelia”的主板設計，但後來過渡到代號爲“Bianca”的現有設計。據稱，Cordelia除了在主板上嵌入兩個GraceCPU和四個BlackwellGPU外，還利用了SOCAMM內存。而“Bianca”僅搭載一箇GraceCPU和兩個BlackwellGPU，並且不支持SOCAMM（而是使用現有的LPDDR內存）。據報道，Cordelia的可靠性是此次更換的原因；據稱，較新的主板設計不可靠，容易導致數據丟失。SoCAMM的可靠性也存在問題，並且存在散熱問題，從而導致可靠性問題。Nvidia也面臨供應鏈問題，據稱這也是導致SOCAMM延遲的原因之一。這家市值萬億美元的巨頭在努力爲即將推出的GB300建立供應鏈的過程中，（不出所料）難以控制良率。改用現有技術（包括採用傳統LPDDR內存的舊版主板設計）將有助於Nvidia解決其供應鏈問題。這被解讀爲一種避免過度技術進步的嘗試，因爲最新的Blackwell芯片在確保設計和封裝產量方面一直面臨困難。事實上，Cordelia板已知存在可靠性問題，包括數據丟失，而SoCAMM板也存在可靠性問題，包括散熱。相應地，三星電子、SK海力士、美國美光等主要存儲器公司預計將在一定程度上調整其下一代存儲器量產策略。一位知情人士表示，“技術問題不是很嚴重，但Nvidia考慮到新產品發佈時間表和必要性，推遲了SOCAMM的申請”，“據我瞭解，他們已經將這一情況通知了三星電子、SK海力士和美光這三家內存公司”。另一位相關人士表示，“NVIDIA從GB300開始擴大供應鏈，在管理良率方面遇到了困難，因此呈現出儘可能利用現有平臺的趨勢”，並補充道，“三星電子、SK海力士等也決定推遲SOCAMM的量產計劃”。高達128GB的新型LPDDR5XSOCAMM內存美光、三星和SK海力士推出了採用LPDDR5X內存的小尺寸壓縮連接內存模塊(SOCAMM)，旨在滿足人工智能和低功耗服務器的需求。SOCAMM將率先用於基於英偉達GB300GraceBlackwellUltra超級芯片系統的服務器，旨在兼具高容量、高性能、小尺寸和低功耗等特點。SOCAMM的尺寸爲14x90毫米（僅爲傳統RDIMM的三分之一），最多可承載四個16芯片LPDDR5X內存堆棧。美光科技的首批SOCAMM模塊將提供128GB的容量，並將基於該公司基於1β（第五代10納米級）DRAM工藝技術生產的LPDDR5X內存設備。美光科技並未透露其首批SOCAMM內存條支持的數據傳輸速率，但表示其內存的額定速度高達9.6GT/s。與此同時，SK海力士在GTC2025上展示的SOCAMM的額定速度高達7.5GT/s。內存消耗了服務器功耗的很大一部分。例如，在配備每插槽TB級DDR5內存的服務器中，DRAM的功耗超過了CPU的功耗。Nvidia的GraceCPU基於LPDDR5X內存設計，其功耗低於DDR5，但採用了寬內存總線（借鑑了AMD和英特爾的數據中心級處理器），以提供高內存帶寬。然而，對於基於GB200GraceBlackwell的機器，Nvidia不得不使用焊接式LPDDR5X內存封裝，因爲沒有標準的LPDDR5X內存模塊能夠滿足其容量需求。美光的SOCAMM改變了這一現狀，它提供了一種標準模塊化解決方案，可容納四個16芯片LPDDR5X內存堆棧，從而可能提供相當驚人的容量。美光表示，其128GBSOCAMM的功耗僅爲128GB容量DDR5RDIMM的三分之一，這是一箇巨大的進步。遺憾的是，目前尚不清楚美光的SOCAMM是否會成爲JEDEC支持的行業標準，還是會繼續作爲美光、三星、SK海力士和英偉達爲運行Grace和VeraCPU的服務器開發的專有解決方案。美光的SOCAMM內存條已投入量產，因此基於英偉達GB300GraceBlackwellUltra超級芯片的系統預計將採用這款內存。模塊化內存簡化了服務器的生產和維護，這將對這些設備的價格產生積極影響。美光科技高級副總裁兼計算與網絡業務部總經理RajNarasimhan表示：“人工智能正在推動計算領域的範式轉變，而內存是這一變革的核心。美光科技對NvidiaGraceBlackwell平臺的貢獻，爲人工智能訓練和推理應用帶來了顯著的性能和節能優勢。HBM和LPDDR內存解決方案有助於釋放GPU更強大的計算能力。”https://zdnet.co.kr/view/?no=20250514101636半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4036期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦

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