香港飛龍.online 官方授權發布的第4代「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容編譯自yolegroup，謝謝。面板級封裝在2024年至2030年的複合年增長率爲27.3%，隨着應用的激增，吸引了來自人工智能和衛星市場的新參與者。面板級封裝市場將以27%的強勁複合年增長率增長2024年，PLP市場收入達到約1.6億美元，預計2024-2030年複合年增長率爲27%。隨着更多PLP產能的安裝，我們預計市場將健康增長，同時在先進封裝收入中所佔比例仍然很低（2030年約爲1%）。扇入(FI)PLP產量在2024年增加，佔據約三分之一的市場份額，而核心FO和HDFO佔據PLP市場剩餘的三分之二。UHDFO尚未與PLP一起商業化，但我們預計，在AI/HPC和高端PC的推動下，小批量生產可能很快就會開始。我們預計臺積電將在未來幾年開始運行一些PLP產品樣品，因爲它最近開始開發該技術。2024年，市場由三星電子主導，其移動和可穿戴設備市場的PMIC和APU銷量推動了這一市場。PLP供應鏈迎來越來越多的參與者過去幾年，PLP市場一直由少數幾家公司主導。2019年，三星收購了SEMCO生產線，並一直用它來封裝PMIC和APU設備。PTI已開始批量生產用於PMIC設備的FOPLP。與此同時，SiPLP和STMicroelectronics開始使用PEP許可證進行生產。ASE和Nepes也開始生產針對移動領域的核心FOPLP，需求由高通推動。2024年，Nepes停止了其PLP生產線。近年來，許多其他參與者開始進入市場，以滿足對具有成本效益的先進封裝製造解決方案日益增長的需求。ECHINT、SiliconBox和Amkor等公司在過去幾年中已經開始了產品開發和認證。大多數新的PLP製造商主要針對PMIC、RFIC和其他電源IC設備解決方案等應用。其他參與者則專注於更高端的先進PLP解決方案。與其他國家相比，中國的PLP製造商更多。然而，大多數國家的產量仍然很低，需求有限。隨着越來越多的製造商加入生態系統，也有越來越多的設備和材料供應商爲PLP提供解決方案。PLP技術路線圖邁向人工智能推動的高端封裝PLP是一種經濟高效的解決方案，適用於當今在晶圓級製造的先進封裝，包括WLCSP、扇出型和2.5D有機中介層。PLP還可用於替代引線框架QFN等傳統封裝技術。PLP參與者一直致力於開發兩個細分市場之一的技術：低端扇出/扇入型PLP或高端扇出型PLP。HPC和AI對半導體系統的要求越來越高，最終導致封裝尺寸不斷增加。這推動了行業採用更大的載體平臺，如PLP，因爲它可以顯著提高載體面積效率並降低成本。封裝行業已開始開發替代工藝流程，以取代基於面板級封裝的引線框架QFN封裝結構。PLP可以更具成本效益，提供更多的設計和佔用空間靈活性以及更好的熱性能和電氣性能。雖然面板級封裝可以帶來許多好處，但它也有其障礙。PLP仍然面臨阻礙其廣泛採用的技術和經濟挑戰。https://www.yolegroup.com/product/report/panel-level-packaging-2025/?utm_source=PR&utm_medium=email&utm_campaign=PR_Panel-Level-Packaging_Apr2025半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4085期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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